Samsung lanserar massproduktion av marknadens första System-on-Chip med 10 nm FinFET-processteknik

Stockholm, 17 oktober 2023. – Samsung Electronics, en global ledare inom avancerad halvledarteknik, har meddelat att man har inlett massproduktion av marknadens första system på chip SoC med 10 nm FinFET-processteknik.

Världens första 10nm FinFET-processtekniska lösning presenteras i början av 2023

”

Marknadens första massproducerade 10nm FinFET-processlösning bekräftar vårt ledarskap inom avancerad teknikutveckling”, säger Yong Shi-young, Executive Vice President och chef för halvledartillverkning, Samsung Electronics. – Vi kommer att fortsätta att sträva efter att skapa innovativ och skalbar teknik och förse användarna med differentierade och kompletta lösningar

.

Samsungs nya 10nm FinFET-processor 10LPE har avancerad 3D-transistorstruktur. Dess driftsteknik och design har förbättrats jämfört med den tidigare 14nm-versionen, vilket resulterar i en 30 % högre specifik yteffektivitet, 40 % högre prestanda och 40 % lägre energiförbrukning. Den nya lösningen använder den senaste tekniska lösningen – trippelstrukturering – för att undanröja skalbarhetsbegränsningar. Den ger tvåvägsrouting för att bibehålla större flexibilitet i design och routing än tidigare modeller.

Samsung har tidigare presenterat den första generationen av 10nm-processlösningar 10LPE . Den andra generationen 10LPP har förbättrad prestanda och massproduktionen kommer att inledas under andra halvåret 2023.

I nära samarbete med partner har Samsung också för avsikt att skapa ett ekosystem för funktionella halvledare som kommer att kombinera referensflöden, IP-verktyg och verifieringsverktyg för bibliotek. Produktionsprocessutvecklingskit PDK och IP Development Kit är för närvarande tillgängliga för att lansera arkitekturen.

10nm SoC-system kommer att användas i digitala enheter från början av nästa år. Förväntas bli tillgänglig för masskonsumenter under 2023.